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高温环氧树脂灌封胶-阻燃电子灌封胶-双组份聚氨酯电子灌封胶

供应商:厦门宏晨电子产品有限公司.【公司商铺】

所在地:福建省   厦门市

联系人:林进福

价格:面议

品牌:宏晨电子

发布时间:2025-05-28

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【产品详情】高温环氧树脂灌封胶-阻燃电子灌封胶-双组份聚氨酯电子灌封胶

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高温环氧树脂灌封胶-阻燃电子灌封胶-双组份聚氨酯电子灌封胶

厦门宏晨电子产品有限公司坐落在火炬高新区翔虹路29号,交通方便。公司自成立以来,始终实行现代化管理,建立了一套完整的工作管理体系,包括严谨的质量控制体系、项目管理体系和售前售后服务体系。在绝缘材料行业拥有扎实的技术基础,属于灌封胶。

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高温环氧树脂灌封胶-阻燃电子灌封胶-双组份聚氨酯电子灌封胶。

灌封胶:

灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内,在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。


灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。


它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封胶应用范围广,技术要求千差万别,品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。


厦门宏晨电子奉行“以服务赢市场、以品质赢客户”的经营宗旨,努力为客户创造有价值的灌封胶。公司健全质检系统,优化生产流程,努力为客户打造。本公司定位为亲近客户型企业,灌封胶在防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用用途方面应用良好,在市场营销、设计开发及公司运营过程中皆以电子,电器企业需求为导向,满足并争取顾客的需求和期望。通过技术创新为顾客创造价值,为客户提供差异化的产品和服务。

高温环氧树脂灌封胶-阻燃电子灌封胶-双组份聚氨酯电子灌封胶。 公司经过多年的运行发展,已形成了自有的产品营销方式,生产的灌封胶主要是以批发;;厂家的方式销售。产品种类齐全,质量优异,良好的检测管理使得产品的质量有口皆碑,让广大用户满意。由于我们优异的产品质量,良好的市场信誉和超凡的技术实力,供应的灌封胶您可放心购置,我们支持现金支付;银行转账的方式付款,并且会在双方协商的时间内将产品使用陆运;空运;公路运输;铁路运输为您配送。

灌封胶搅拌工艺:

环氧灌封胶、高导热灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、柔性树脂或者热溶灌封胶沥青石蜡等,在有颜色,有填料的灌封胶中,大都含高密度、高比重的填料。

例如:石英、重钙、氢氧化铝、甚至密度更大的重晶石等无机矿物料,以改善各种配方。在使用的时候,要搅拌均匀。尤其是当需要与固化剂参加反应型的。填料通常都是放到A组份中的,使用前如不能搅拌均匀,就会造成固化物不良影响产品质量,更可怕的是有时候这种不良产品很难立即发现,使生产出现大量的废品,甚至大量的有潜在危险的产品在客户市场上交易,另外包括生产商经常忽略在固化物固化过程的沉淀,一般这种情况不会造成表观的硬度变化,但其上下分层固化物的性能肯定已经完全有了变化。

灌封胶主要种类:

灌封胶材料可分为:

环氧树脂灌封胶:单组份环氧树脂灌封胶 ;双组份环氧树脂灌封胶

硅橡胶灌封胶: 室温硫化硅橡胶 ; 双组份加成形硅橡胶灌封胶; 双组份缩合型硅橡胶灌封胶

聚氨酯灌封胶: 双组份聚氨酯灌封胶

UV 灌封胶: UV光固化灌封胶

热熔性灌封胶: EVA热熔胶

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封,可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、密封、防盗的作用,并提高使用性能和稳定参数,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

室温硫化硅胶

室温硫化硅橡胶主要用于电子电气元件的灌封,而且其在硫化前是液体,便于灌注,使用方便。

耐高温灌封胶

耐高温灌封胶水,可以耐1200℃甚至更高的温度,在未固化前属于液体状,具有流动性,固化后可以起到防尘、绝缘、隔热、保密、防腐蚀、耐高温、防震的作用。

厚度:根据客户自己需要,可以任意厚度,在低温70℃左右或者常温完全干燥后,只有在完全干燥后才可以紧入高温状态下使用。


灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用较多较为常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。

常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。缺点是复合物作业黏度大,浸渗性差,适用期短,难以实现自动化生产,且固化物耐热性和电性能不很高。一般多用于低压电子器件灌封或不宜加热固化的场合使用。与双组分加热固化灌封胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封胶的质量对设备及工艺的依赖性小。

加热固化双组分环氧灌封胶,是用量大、用途广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料,是国外发展的新品种,需加热固化。

有机硅灌封胶工艺特点

1、胶固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好,具有极优的抗冷热交变性能。

2、两组分混合后不会快速凝胶,因而有较长的可操作时间,一旦加热就会很快固化,固化时间可自由控制。

3、固化过程中无副产物产生,无收缩。

4、具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)。

5、凝胶受外力开裂后可以自动愈合,同样起到防水、防潮的作用,不影响使用效果。


服务是单向的,沟通是双向的,切实满足客户先在的和潜在的需求,提倡给客户更多的感动。厦门宏晨电子产品有限公司重合同,守信用,维护企业好名誉。衷心期望着与各位朋友互信互助、共同发展。良好的销售是打开市场的金钥匙。我司努力开拓市场,扩大销售范围,进一步向客户提供更优异的灌封胶和服务。欢迎来电,愿与广大新老客户携手共创美好的明天。

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