福尔特电子生产的钢管焊缝探伤仪深受需求企业的欢迎，在使用上具有很好的性能，主要用于各种管棒材、金属零部件、汽车零部件的自动探伤系统研发生产。我们追求品质，崇尚科技创新，一直秉承“为客户创造价值”的宗旨，坚持“全力以赴，客户至上”的工作准则，为客户提供优异产品和周详的解决方案。

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超声波探伤仪检测这里主要介绍的是目前应用多的通过反射法来获取物体内部特性信息的方法。反射法是基于超声在通过不同声阻抗组织界面时会发生较强反射的原理工作的，正如我们所知道，声波在从一种介质传播到另外一种介质的时候在两者之间的界面处会发生反射，而且介质之间的差别越大反射就会越大，所以我们可以对一个物体发射出穿透力强、能够直线传播的超声波，超声波探伤仪然后对反射回来的超声波进行接收并根据这些反射回来的超声波的先后、幅度等情况就可以判断出这个组织中含有的各种介质的大小、分布情况以及各种介质之间的对比差别程度等信息（其中反射回来的超声波的先后可以反映出反射界面离探测表面的距离，幅度则可以反映出介质的大小、对比差别程度等特性），超声波探伤仪从而判断出该被测物体是否有异常。 在这个过程中就涉及到很多方面的内容，包括超声波的产生、接收、信号转换和处理等。其中产生超声波的方法是通过电路产生激励电信号传给具有压电效应的晶体，使其振动从而产生超声波；而接收反射回来的超声波的时候，这个压电晶体又会受到反射回来的声波的压力而产生电信号并传送给信号处理电路进行一系列的处理，超声波探伤仪后形成图像供人们观察判断。这里根据图像处理方法的种类又可以分为A型显示、M型显示、B型显示、C型显示、F型显示等。其中A型显示是将接收到的超声信号处理成波形图像，根据波形的形状可以看出被测物体里面是否有异常和缺陷在那里、有多大等，超声波探伤仪主要用于工业检测；M型显示是将一条经过辉度处理的探测信息按时间顺序展开形成一维的"空间多点运动时序图"，适于观察内部处于运动状态的物体，超声波探伤仪如运动的脏器、动脉血管等；B型显示是将并排很多条经过辉度处理的探测信息组合成的二维的、反映出被测物体内部断层切面的"解剖图像"，超声波探伤仪适于观察内部处于静态的物体；而C型显示、F型显示现在用得比较少。

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焊缝探伤仪探头主要由压电晶片组成。探头可发射及接收超声波。探头由于其结构的不同可分为直探头（纵波）、斜探头（横波）、表面波探头（表面波）、兰姆波探头（兰姆波）、可变角探头（纵波、横波、表面波、兰姆波）、双探头（一个探头发射，另一个探头接收）、聚焦探头（将声波聚集为一细束）、水浸探头（可浸在液体中）以及其它专用探头（如探高压瓷瓶的S型或扁平探头或探人体用的医用探头）等。

1.焊缝探伤仪探头之一：直探头

直探头也称平探头，可发射及接受纵波。直探头主要由压电晶片、阻尼块（吸收块）及保护膜组成。

（1）压电晶片 压电晶片的厚度与超声频率成反比。例如锆钛酸铅（PZT-5）的频率厚度常数为1890千赫/毫米， 晶片厚度为1毫米时，自然频率为1.89兆赫，厚度为0.7毫米时，自然频率约2.5兆赫。电压晶片的直径与扩散角成反比。电压晶片两面敷有银层，作为导电的极板，晶片底面接地线，晶片上面接导线引至电路上。

（2）保护膜 直探头为避免晶片与工件直接接触而磨损晶片，在晶片下粘合一层保护膜，有软性保护和硬性保护 两种。软性的可用塑料薄膜（厚约0.3毫米），与表面粗糙的工件接触较好。硬性可用不锈钢片或陶瓷片。保护膜的厚度为二分之一波长的整数倍，声波穿透率。厚度为四分之一波长的奇数倍时，穿透率小。晶片与保护膜粘合后，探头的谐振频率将降低。保护膜与晶片粘合时，粘合层应尽可能的薄，不得渗入空气。粘合剂的配方为 618环氧树脂：二乙烯三胺：邻苯二甲酸二丁酯=100：8：10 粘合后加的压力，放置24小时，再在60℃~80℃温度下烘干4小时。

焊缝探伤仪的作用：

焊缝探伤仪是超声波探伤的主体设备，它的作用是产生电振荡并加于换能器(探头)上，激励探头发射超声波，同时将探头送回的电信号进行放大，通过方式显示出来，从而得到被探工件内部有无缺陷及缺陷位置和大小等信息。

焊缝探伤仪的原理：

运用超声检测的方法来检测的仪器称之为焊缝探伤仪。它的原理是：超声波在被检测材料中传播时,材料的声学特性和内部组织的变化对超声波的传播产生的影响，通过对超声波受影响程度和状况的探测了解材料性能和结构变化的技术称为超声检测。超声检测方法通常有穿透法、脉冲反射法、串列法等。

什么是金属探伤?

用超声波、放射等方法检测金属内部的缺陷，或者检测焊接部位的缺陷的方法称为金属探伤。如金属内部可能出现气泡，出现马氏体或奥氏体等。

答：1、底面平行于探伤面; 2、底面平整并有的光洁度。

超声波探伤选择探头K值有哪三条原则?

答：1、声束扫查到整个焊缝截面; 2、声束尽量垂直于主要缺陷; 3、有足够的灵敏度。

焊缝探伤仪主要由哪几部分组成?

答：主要由电路同步电路、发电路、接受电路、水平扫描电路、显示器和电源等部分组成。

发射电路的主要作用是什么?

答：由同步电路输入的同步脉冲信号，触发发射电路工作，产生高频电脉冲信号激励晶片，产生高频振动，并在介质内产生超声波。

超声波探伤中，晶片表面和被探工件表面之间使用耦合剂的原因是什么?

答：晶片表面和被检工件表面之间的空气间隙，会使超声波完全反射，造成探伤结果不准确和无法探伤。

JB1150—73标准中规定的判别缺陷的三种情况是什么?

答：1、无底波只有缺陷的多次反射波。2、无底波只有多个缭乱的缺陷波。3、缺陷波和底波同时存在。

面对未来新兴科技的挑战，望能与合作伙伴团结协作，共同进步。福尔特电子实施科技与人才战略，现已做好充足的准备，在未来的几年里预备投入较多资金继续引进无损检测仪器成熟的生产技术以及生产设备，继续招揽无损检测仪器行业经验丰富、技术过硬的人才。在原有基础上不断创新，注入具备创新思想的新鲜血液，让钢管焊缝探伤仪能够融入潮流因素，更加符合市场的需求。