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MMG75HBH6C采用了13微米工艺制程，具有高度的稳定性和低功耗特性。该芯片可以实现高度的稳定性和低噪音。该产品采用了13微米工艺制程，具有较好的散热效果。MMG75HBH6C采用igbt∣芯片，v沟槽和现场停止技术，低关断损耗，短尾电流。MMG75HBH6C还具备低温损耗、低关断损耗和高性能的三较管，可以满足不同用户对产品的要求。MMG75HBH6C采用一个3v的直流变频器。该产品的功率因数为5kw，功率电压为5v。在电源供应时，其输出功率可达10kva。这样一来，即使是在较高温度和高负载下也能满足系统需要。MMG75HBH6C采用了三相电压供应和四相dc-dc。这样的组合不但保证了低功耗、低成本的特性，同时又降低了系统成本。

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