松下开发新型片材 既散热又防噪
时间：2015-08-20 来源：分享到： 更多 点击量：92
松下汽车电子和机电系统公司(Panasonic Automotive & Industrial Systems Company)开发出了用一块片材同时解决散热和防止电磁噪声（EMC）问题的“抗电磁噪声及散热一体片材”。该片材可用于薄型移动终端、车载设备及工业设备等。
松下此次开发的是一种既薄又有柔软性的片状材料，可用在电子产品机壳内部的狭小空间里，解决散热及噪声问题。以前要分别采取措施解决这两个问题。该公司称，此次用一块片材同时解决了散热和防噪问题，业界尚属首次。利用这种片材，可使各种设备的防误操作及防电磁波干扰措施变得简单，实现产品设计的简约化及高效化。松下预定2017年9月开始样品供货该片材，2018年9月开始受理订单。
可抑制500MHz～6GHz的噪声
据松下介绍，要想实现片材的超薄化并使之具备出色的抑制电磁噪声的能力，就要在树脂中高密度分散具有抗噪作用的金属磁性粒子。此次运用了具有低应变率、高高宽比的扁平构造的均质金属磁性粉末。
采用将该金属磁性粉体在树脂中高密度配向的分散及压缩处理技术，实现了以前难以做到的片材超薄化以及抗電磁噪声能力的提高。此次的产品拥有从500MHz低频到6GHz高频的抗电磁噪声效果，可为各种设备的防电磁波干扰和防误操作作出贡献。
新开发功能性粘合层
另外，在分别准备散热片材和抗电磁噪声片材并安装在同一部位时，必须将两者粘合起来。但这种方法有时会发生粘合层较厚的情况，容易破坏散热特性及抗电磁噪声效果。
为此，松下此次开发了拥有抗电磁噪声效果的功能性粘合层。采用了将该功能性粘合层加到电磁噪声片材上的一体粘合技术，提高了散热特性及抗噪声特性。此次开发的产品的厚度为75μm或100μm，热导率为1600W/(m·k)(a-b面)，使用温度范围为-40～+125℃。
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