产品特点： 低熔点玻璃粉是一种先进的焊接材料，该材料具有较低的熔化温度和封接温度，良好的耐热性和化学稳定性，高的机械强度，而被广泛应用于电真空和微电子技术、激光和红外技术、高能物理、能源、宇航、汽车等众多领域。可实现玻璃、陶瓷、金属、半导体间的相互封接。 应用领域：  应用的产品有阴极射线管显示器、真空荧光显示器、等离子体显示器、真空玻璃、太阳能集热管、激光器、磁性材料磁头和磁性材料薄膜、DVD、VCD、微波炉、高档冰箱、消毒柜、高级洗衣机、音响、汽车面板及电子衡器等领域。 产品规格：             规  格 项  目 铅系低熔点玻璃粉 （SHBF-150） 环保型低熔点玻璃粉 （SHBF-160） 外观 白色粉末 白色粉末 密度（g/cm3)  7.2 3.1 平均粒径 um 5-6 5-6 转变温度(Tg)  300±10℃ 400℃±10℃ 软化温度(Tf)  370±10℃ 460℃±10℃ 熔融温度(Tf)  510±10℃ 600℃±10℃ 封接温度 450℃-550℃温度下进行封接 550℃-640℃温度下进行封接 包装： 25公斤/袋，内塑外编。