CPU导热硅胶片的厚度,软硬度可根据设计的不同进行调整,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸公差,降低在结构设计中对散热器件接触面的平面度,粗糙度工差要求。现在新的散热方案就是去掉传统的散热器,将结构件和散热器统一成散热结构件,替代风扇,从而提高系统的可靠性,同时也降低整个散热方案的成本。

导热硅胶片厂家http://www.huatianqi.com特点优势：
●,易于手工操作
●,可以使高度不同的发热器件使用同一个散热片
●,低成本热设计方案
●,天然粘性,具有干净,容易的可拆装性
●,自动化设备适用
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