在我们加工焊锡条当中，可能会出现以下的问题：

1、焊锡条焊接时出现包锡的现象，即我们说的吃锡不良。

 这个原因有好几个，一是焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低；二是焊锡条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接的作用；三是焊锡条的过锡深度不准确；四是焊锡条在焊接流程中被严重污染了；

2、焊锡条的焊点出现拉尖，即冰柱。

 这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀，还有就是PCB的设计不是很合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。还有一个容易忽略的就是焊锡条的焊接设备的是否会老化，所以对于设备我们要经常检修和保养；

3、焊锡条的润滑出现不均匀。

原因是PCB板的焊接表面受污染比较严重，出现很严重的氧化现象，使得焊锡条的锡液不能够均匀的覆盖，使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。