焊锡条在焊接时多多少少会出现各种各样的焊接不良的情况出现，

比如：焊点问题、拉尖问题等。下面云泉焊锡厂家将针对焊锡条出现的各种不良现象进行一一的解答：

★焊锡条的润滑出现不良；

 主要原因是由于PCB板的表面出现氧化，有比较严重的氧化膜，还有就是焊锡条中离子杂质太多也会导致以上问题的出现。同时焊锡条的生产车间也要保持时刻清洁无污染，当然密封无尘车间好，这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。

★焊锡条焊接经常有锡球出现；

 原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮湿也会出现以上的现象。还有焊锡条焊接的PCB板预热温度要够，使板上的助焊剂风干，这样可以减少锡球的出现；

★焊锡条焊接时出现包锡的现象，即我们说的吃锡不良。

 这个原因有好几个，一是焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低；二是焊锡条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接的作用；三是焊锡条的过锡深度不准确；四是焊锡条在焊接流程中被严重污染了。