无铅焊锡条在焊接时多多少少会出现各种各样的焊接不良的情况出现，

比如：焊点问题、拉尖问题、侨联问题等。下面云泉焊锡厂家将针对焊锡条出现的各种不良现象进行一一的解答：

★焊锡条的润滑出现不均匀；

 原因是PCB板的焊接表面受污染比较严重，出现很严重的氧化现象，使得焊锡

条的锡液不能够均匀的覆盖，使得焊锡条的焊点不圆滑、不均匀。

★焊锡条焊接时出现包锡的现象，即我们说的吃锡不良。

 这个原因有好几个，一是焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低；二是焊锡条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接的作用；三是焊锡条的过锡深度不准确；四是焊锡条在焊接流程中被严重污染了。

★焊锡条的焊点出现不完整的现象；

 主要原因是因为焊锡条的助焊剂受热过多，还有一种情况就是PCB板或元器件本身质量有问题。