焊锡条在焊接时多多少少会出现各种各样的焊接不良的情况出现，比如 焊点问题、拉尖问题、侨联问题等。下面云泉厂家将针对焊锡条出现的各种不良现象进行一一的解答：

1.焊锡条的润滑出现不良；  主要原因是由于PCB板的表面出现氧化，有比较严重的氧化膜，还有就是焊锡条中离子杂质太多也会导致以上问题的出现。同时焊锡条的生产车间也要保持时刻清洁无污染，当然密封无尘车间好，这样对于焊锡条的上锡润滑性是非常有帮助的。

2.焊锡条焊接时出现包锡的现象，即我们说的吃锡不良。这个原因有好几个，一是焊锡条的预热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低；二是焊锡条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接的作用；三是焊锡条的过锡深度不准确；四是焊锡条在焊接流程中被严重污染了。

3.焊锡条的焊点出现拉尖，即冰柱。这主要是焊锡条溶锡时温度传导不是很均匀，还有就是PCB的设计不是很合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。还有一个容易忽略的就是焊锡条的焊接设备的是否会老化，所以对于设备我们要经常检修和保养。