广州市超峰电子科技有限公司开拓创新，不忘初心。自2011-08-16成立以来，一直专注于双层电路板的经营销售，经过多年的发展，已在PCB电路板行业领域开拓了庞大市场。公司的产品种类齐全，性能与设计都与时俱进，所供应的双层电路板一直以可靠的品质和优良的售后服务面享誉业内。

双层电路板厂家的压合制作流程，相信大家都很想知道压合到底是什么，复杂么？下面就让超峰电子的小编带大家看看。
一、压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"
二、Cap Lamination 帽式压合法是指早期多层电路板的传统层压法，彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination。
三、Crease 皱褶
在多层电路板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层电路板在压合时，较易出现此种缺点。
四、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

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