在全国地区有着良好信誉度的超峰电子公司。自2011-08-16创办以来，一直致力于PCB电路板的相关产品的研究、开发、生产与销售。超峰电子公司旗下的多层电路板是公司的明星产品，公司对这款产品在市场的销量一直都保持着自信。至今为止，该款产品给我司带来的收益一直都是逐年上升的，优异的产品质量给了我们充分的信心。

多层电路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。当初多层电路板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。多层电路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。广州超峰电子在线路影像转移的印制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重容后用来包覆线路当作保户层的做法，现多不用） 。

超峰电子公司以“打造行业优异，满足客户需求”为使命。公司拥有高素质的员工队伍，电子设备及其它周边配件产品的生产水平，产品主销全国。我司不断地对产品开拓创新，以技术为核心、视质量为生命、奉用户为上帝，竭诚为您提供性价比高的产品。

公司多年经营坚持求真务实，产品研发与更新勇于开拓创新，诚信守法、团结奉献，愿与合作对象共同成长。我司本着诚信打造品质，品质决定未来的信念为广大新老客户提供质量可信赖，有口皆碑的多层电路板，尽心为客户提供24小时在线咨询的售后服务。超峰电子公司始终坚持不断创新，以人为本。采用陆运;公路运输;铁路运输（运费卖家承担）的产品配送方式，为电子厂、玩具厂提供多层电路板。

公司立志“树良好企业形象，创工程”。在日益激烈的市场竞争中，公司将继续加大科技投入，严格规范企业管理，力争以优异的多层电路板，树立优异企业形象，并且去争取更广阔的市场。超峰电子公司勇于跨越，追求，诚挚欢迎各个企业用户与我司携手合作。公司地址：石滩镇南坣村国成工业园第四幢。