科技的更新带动技术的进步，我司始终相信科技的力量。广州市超峰电子科技有限公司是一家知名的多层电路板供应商，求真务实、开拓创新。公司拥有完整、科学的质量管理体系，保证产品质量。产品主要面向电子厂、玩具厂供应好的多层电路板，以不断创新的产品来缔造科技进步的阶梯。

多层电路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。是在1961年发明的。当初多层电路板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，目前仍是多层板的主流制造法。多层电路板的制作方法一般由内层图形先做，然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板，并纳入指定的层间中，再经加热、加压并予以粘合，至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变，不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟，所附予多层板的特性则更多样化。广州超峰电子在线路影像转移的印制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重容后用来包覆线路当作保户层的做法，现多不用） 。

超峰电子公司的产品技艺独特，质感细腻，主要销往全国。产品采用批发;直销;厂家直销方式销售，各电子厂、玩具厂可以通过相应的途径来选购我公司产品。至于我公司多层电路板的质量，请您大可放心，购买多层电路板的货款您可以通过银行转账来付款。公司诚信经营，视信誉为生命，深受广大客户好评，销售成绩优异！

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面对未来新兴科技的挑战，望能与合作伙伴团结协作，共同进步。超峰电子公司实施科技与人才战略，现已做好充足的准备，在未来的几年里预备投入较多资金继续引进PCB电路板先进的生产技术以及生产设备，继续招揽PCB电路板行业经验丰富、技术过硬的人才。在原有基础上不断创新，注入具备创新思想的新鲜血液，让多层电路板能够融入潮流因素，更加符合市场的需求。