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双层电路板厂家的压合制作流程，相信大家都很想知道压合到底是什么，复杂么？下面就让超峰电子的小编带大家看看。
一、压力锅
是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将多层线路板层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层线路板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"
二、Cap Lamination 帽式压合法是指早期多层电路板的传统层压法，彼时 MLB 的"外层"多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合，直到 1984年末 MLB 的产量大增后，才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种早期利用单面铜皮薄基板的 MLB 压合法，称为Cap Lamination。
三、Crease 皱褶
在多层电路板压合中，常指铜皮在处理不当时所发生的皱褶而言。0.5 oz以下的薄铜皮在多层电路板在压合时，较易出现此种缺点。
四、Dent 凹陷
指铜面上所呈现缓和均匀的下陷，可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成，若呈现断层式边缘整齐之下降者，称为 Dish Down。此等缺点若不幸在蚀铜后仍留在线路上时，将造成高速传输讯号的阻抗不稳，而出现噪声 Noise。故基板铜面上应尽量避免此种缺失。

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