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精密激光焊接加工与其它焊接加工相比起来，就具有环保、加工精度高等优点。焊接加工的优缺点是什么？

焊接加工的优点：

1.可实现多种轨迹的焊接。激光具有很强的方向性，这对于不规则材料的焊接也有很好的效果；

2.焊接牢固。激光经聚焦后光斑小，能量密度高，光束在很短时间内就形成一个热源区，在熔化冷却结晶后形成牢固的焊缝和焊点；

焊接加工的缺点：

1.焊接熔深小；

2.焊接接头性能差；

3.设备所需的耗材成本较高。

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焊接加工前的步骤如下：

1.在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂,用烙铁处理一遍,以免焊盘镀锡不良或被氧化,造成不好焊,芯片则一般不需处理。

2.用镊子小心地将QFP芯片放到PCB板上,注意不要损坏引脚.使其与焊盘对齐,要保证芯片的放置方向正确.把烙铁的温度调到300多摄氏度,将烙铁头尖 沾上少量的焊锡。

3.开始焊接所有的引脚时,应在烙铁尖上加上焊锡,将所有的引脚涂上焊锡使引脚保持湿润.用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端,直到看见焊锡流入引脚。

4.焊完所有的引脚后,用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡.在需要的地方吸掉多余的焊锡,以消除任何可能的短路和搭接。

（1）简单的，从他们公司的公司规模来看，规模大的，自然相对来说有实力一点。

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（3）从他们的影响力来看：通过当地适当的调查，看看他们是否是很具实力的大型机械加工厂之一

（4）看看他们公司大概多了多久，经验是否丰富！

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