【产品详情】成都晶圆厂半导体芯片防潮包装铝箔袋
查看该公司全部产品>>产品特点外观：不透明，呈银白色，有反光泽，
外观不透明，呈银白色，有光泽。材料结构一般为：PET/AL/NY/CPE或PET/AL/CPE。
具有良好的阻隔性、热封性，遮旋光性、耐高温、耐低温、耐油性、保香性；柔软性等特点。
精密机械铝箔包装袋产品结构：PET/AL/PET/PE。可按要求定做不同复合材质和厚度的产品。存储环境温度≤38℃，湿度≤90%
产品规格常规：厚度0.10mm,0.12mm,0.14mm,0.15mm，三边封、封边10mm，产品规格尺寸均可按照客户的需求订做。
常见袋式：平口、自封、风琴、立体
适用范围：电子产品防潮真空袋 适用于各种线路板、电子产品、消费品、工业制品等包装。
适用于PC板、IC集成电路、电子元器件、各类LED行业的SMT贴片，灯条包装、精密五金、 汽配等包装。
特点：
（1）阻隔空气性能强、防氧化、防水、防潮。
（2）机械性能强，抗穿刺抗撕裂性能强。
（3）耐高温（121℃）、耐低温（-50℃）、耐油、保香性能好。
（4）符合食品包装卫生标准。
（5）热封性能好、柔软性、高阻隔性能好。
具有优越的高阻隔性、热封性、遮光性、耐高温、耐低温、耐腐蚀性等特点。具备防潮、防静电、防电磁干扰三大功能。
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